一、旨揭培訓課程由專家學者與業師共同授課，課授封裝與測 試的專業知識及先進封裝所衍生的技術挑戰。在實務應用 先規劃學員如何操作晶圓切割機、固晶機、打線機及QFN自 動化封裝設備。爾後再訓練學員如何設置功率IC測試系 統、檢修電路、測試程式開發及使用晶圓針測機，讓學員 充分了解IC元件封裝到測試等一系列核心專業職能與實務 應用，檢附研習課程之活動簡章(附件1)及活動海報(附件 2)。 

二、研習相關資訊：

 (一)本研習課程分兩梯次研習時段： 

１ .第一梯次：115年1月19日(星期一)至115年1月30日 (星期五)，共10天，上午8時30分至下午4時30分。

２ .第二梯次：115年7月13日(星期一)至115年7月24日 (星期五)，共10天，上午8時30分至下午4時30分。

 (二)研習地點：本校電子工程系館-210教室、半導體技術中 心。 

(三)參加培訓人數30人（名額有限滿額為止）。 

三、報名方式： 

(一)報名時間：即日起至115年1月14日止。 

(二)報名網址：報名點我 

四、報名洽詢：本校半導體技術中心辦公室郭人榮助理，電 話：(03)559-3142分機3270、3162。